某產(chǎn)品如圖所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無(wú)鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。

1）工藝條件分析

峰值溫度：238-240℃；

220℃以上時(shí)間：58-60.7s；

總過(guò)爐時(shí)間：300s；

再流焊升溫速率：2.5℃/s。

從焊接溫度曲線(xiàn)看，沒(méi)有大的問(wèn)題，并且從正常焊點(diǎn)切片圖看，焊點(diǎn)的形態(tài)也非常好。開(kāi)裂焊點(diǎn)出現的部位也不是常見(jiàn)的BGA四角部分，而是一個(gè)比較靠近固定邊的中間位置，如圖7-54所示。

2）裝焊過(guò)程分析

BGA焊點(diǎn)斷裂要有兩個(gè)條件，一個(gè)是焊點(diǎn)強度弱，另一個(gè)是有應力。檢查裝焊過(guò)程，有可能產(chǎn)生應力的環(huán)節是ICT測試。

根據所用測試夾具，將測試的單板分別進(jìn)行缺陷統計，發(fā)現所以問(wèn)題的單板均來(lái)自同一測試夾具。進(jìn)一步分析，確認造成BGA焊點(diǎn)斷裂的原因為測試夾具中臨近斷裂焊點(diǎn)的壓針，如圖7-55所示，將此壓針去掉，問(wèn)題解決。

單板裝焊中，裝螺釘、測試、周轉等步驟都可能產(chǎn)生較大的應力，對附件BGA構成威脅。

事實(shí)上，許多BGA焊點(diǎn)的斷裂并非焊接過(guò)程中產(chǎn)生，而是發(fā)生在裝配、周轉和運輸過(guò)程中，這些過(guò)程的“操作”很難再現與確定，從而難以查明原因。但是，大部分情況下都可以根據失效單板的發(fā)生階段與操作動(dòng)作推斷出來(lái)。