晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng)，它怕振動(dòng)和應力。振動(dòng)與應力，容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線(xiàn)成型、裝焊等工序，一定要避免出現任何產(chǎn)生應力的操作:

（1）引線(xiàn)成型，應避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應力影響，特別是對那些高端晶振；

（2）布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。

案例如下：

失效晶振如圖4-91所示，晶振引線(xiàn)成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經(jīng)偏大，剪腳時(shí)因引腳晃動(dòng)而產(chǎn)生比較大的應力并傳遞到晶振內部，從而導致晶振頻偏。

失效晶振如圖4-92所示，主要表現為晶振輸出電壓不正常，有的過(guò)高有的過(guò)低。正常電壓1.5v-1.6v，不良單板的輸出電壓最高為3.3v，最低為0.5v，沒(méi)有規律。

此單板上拼板分離邊位置使用了兩個(gè)一樣的晶振，一個(gè)距離板邊3.2mm左右，失效率為2%左右；一個(gè)距離邊緣5.2mm左右，沒(méi)有發(fā)現問(wèn)題。經(jīng)分析，發(fā)現失效品底部開(kāi)裂，破壞了氣密性。

失效晶振如圖4-93所示，晶振距離板邊距離為1mm，失效原因分析不當。