表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點(diǎn)露銅。

“黑盤(pán)”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu₆Sn₅，影響儲存期。

（2）產(chǎn)生錫須。

（3）工藝效率低，同時(shí)，工藝時(shí)間長(cháng)(10min)、溫度高（70℃），對阻焊劑破壞嚴重，特別是細線(xiàn)條。

可焊性最好、儲存期長(cháng)，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關(guān)標準中沒(méi)有規定，能夠要求滿(mǎn)足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無(wú)規定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴重(IPC無(wú)規定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因為Sn與Cu在常溫下會(huì )不斷生成Cu₆Sn₅,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準確掌握;而無(wú)鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu₃Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過(guò)爐次數下的潤濕時(shí)間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2), OSP(1.2)-Im-Ag(3)。 

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)- Im-Sn(8)。 

4次:EING(3)- lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過(guò)爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護，焊接時(shí)被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問(wèn)題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規的鹽霧試驗要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒(méi)有看見(jiàn)明顯的腐蝕現象，如圖5-39所示。