如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個(gè)人的話(huà)，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對BGA焊接能否做到精確的控制，后續的檢驗能夠檢測出焊接的問(wèn)題，并對相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。

首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面，通過(guò)密布的錫球與pcb電路板的位置相對應，經(jīng)過(guò)SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一個(gè)方塊，又不透明所以用肉眼非常難以判斷內部的焊接質(zhì)量是否符合規范。

就像我們人感覺(jué)自己生病了，但是不知道問(wèn)題發(fā)生在哪里？去醫院的時(shí)候醫生也不能確認我們機體內部的病灶，這個(gè)時(shí)候就需要做X光掃描，或者做CT/核磁共振。那么同理，BGA的檢測在沒(méi)有檢測設備下，我們也只能先目視芯片外圈，就像中醫先：“望、聞、問(wèn)、切”一樣。查看錫膏焊接時(shí)個(gè)方位的塌陷是否一致，然后再將晶片對準光線(xiàn)仔細查看，那么加入每排每列都能夠透光顯像，這個(gè)時(shí)候我們大致可以排除連焊的問(wèn)題。但是要想更清楚地判斷內部的焊點(diǎn)質(zhì)量，就必須運用X-ray。

X-ray就是我們去醫院會(huì )用到的CT掃描儀。它的優(yōu)點(diǎn)是可以用直接通過(guò)X光對電路板內部做一個(gè)專(zhuān)項的檢測，而不用拆卸，它是PCBA加工廠(chǎng)常用來(lái)檢查BGA焊接的設備。原理是通過(guò)X射掃面內部線(xiàn)斷層把錫球分層，產(chǎn)生斷層照相效果，然后把BGA的錫球進(jìn)行分層，產(chǎn)生斷層照相效果。X斷層照片能根據CAD原始設計資料和用戶(hù)設置參數進(jìn)行比對，從而能適時(shí)得出焊接合格與否的結論。

它的優(yōu)點(diǎn)是不僅僅能夠檢查BGA這一個(gè)選項，而且還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點(diǎn)，可以實(shí)現一機多用。但是它的缺點(diǎn)也非常明顯，一：輻射量高，長(cháng)時(shí)間使用對員工身體無(wú)益。二：價(jià)格太貴了。

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