表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。

(1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來(lái)講，模板印刷的質(zhì)量比較好，不銹鋼模板的使用壽命也比較長(cháng)、因此模板印刷工藝是表面涂敷工藝中應用最廣泛的涂敷方法。

模板印刷根據非印刷狀態(tài)模板與PCB之問(wèn)是否有足夠間隙可分為接觸式印刷和非接觸式印刷，通常接觸式印刷選擇全金屬結構模板，后者選擇柔性金屬模板。根據PCB導入的方向不同模板印刷可分為單向印刷和雙向印刷。根據焊膏在模板上是否直接暴露在空氣中，印刷方式可分為密閉式印工藝和開(kāi)放式印刷工藝。

(2)注射點(diǎn)涂。自動(dòng)點(diǎn)涂主要用于批量生產(chǎn)，因為焊膏的流動(dòng)性不如貼片膠好，但貼片膠的觸變性又不如焊膏穩定，因此在焊膏涂中運用較少，主要用于涂敷貼片膠，而且，點(diǎn)涂質(zhì)量不易控制，因此整體應用相對較少;手工點(diǎn)涂主要用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制，以及生產(chǎn)中返修、更換元件等。

(3)絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)板不同于不銹鋼金屬模板，而且組成結構不同，從而導致絲網(wǎng)板的可流通性比不傷鋼模板差，脫模性也差，因此絲網(wǎng)印刷只能用于元器件焊盤(pán)間距較大、組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷時(shí)刮刀也容易損壞感光膠膜和絲網(wǎng)，使用壽命短，因此現在已經(jīng)很少應用。

貼片膠涂敷就是將膠水涂敷在PCB規定位置上，這樣在混合組裝中就可把表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進(jìn)行。

至于最終在SMT貼片加工中選用那種表面涂敷工藝，首先是要根據客戶(hù)產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)做考慮，其次是要在最大效率和最小成本上給到客戶(hù)最優(yōu)的選擇，不過(guò)pcbA工廠(chǎng)深圳市靖邦科技有限公司的日常涂敷工藝上大多是選擇金屬模板印刷，而且我們還采購了瑞典的MYDATA-600錫膏噴印機，對于一些中小批量，快速打樣的產(chǎn)品直接可以用錫膏噴印機噴涂，目前隨著(zhù)技術(shù)的變革越來(lái)越多的先進(jìn)技術(shù)將會(huì )不斷的涌現，對于整個(gè)電子PCBA加工行業(yè)的發(fā)展起著(zhù)重大的作用。