1SMT技術(shù)資訊

SMT工藝工作的目標是制造合格的焊點(diǎn)，要獲得良好的焊點(diǎn)，有賴(lài)于合適的焊盤(pán)設計、合適的焊膏量，合適的再流焊溫度曲線(xiàn)，這些都是工藝條件。使用同樣的設備，有些廠(chǎng)家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現在“科學(xué)化、精細化、規范化”曲線(xiàn)設置，以及進(jìn)爐間隔、裝配時(shí)的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)用很長(cháng)的時(shí)間探素、積累并規范化。而這些經(jīng)過(guò)驗證并固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設計就是“工藝”，它是SMT的核心。按照業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其核心目標是通過(guò)合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開(kāi)焊、橋連、少印和移位的問(wèn)題，在每項業(yè)務(wù)中都有一組工藝控劇點(diǎn)，其中焊盤(pán)設計、模板設計、焊膏印刷與PCB的支撐，是工藝控創(chuàng )的關(guān)健點(diǎn)。