用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類(lèi)，即smt貼片最常用的板子，為無(wú)機類(lèi)基板材料和有機類(lèi)基板材料。

無(wú)機類(lèi)基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強度很高的情況下，可采用99％的純氧化鋁材料。但高純氧化鋁的加工困難，成品率低，所以使用純氧化鋁的價(jià)格高。氧化彼也是陶瓷基板的材料，它是金屬氧化物，具有良好的電絕緣性能和優(yōu)良的熱導性，可用作高功率密度電路的基板。

有機類(lèi)基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布(纖維紙、玻璃等)，浸以樹(shù)脂粘合劑，通過(guò)成為坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成。這類(lèi)基板稱(chēng)為覆銅箔層壓板（CCL），俗稱(chēng)覆銅板，是制造pcb的主要材料。日前線(xiàn)路板快速打樣廣泛用于制作雙面SMT的是環(huán)氧玻璃纖維電路基板，它結合了玻璃纖維強度好和環(huán)氧樹(shù)脂性好的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的強度和延展性

銅箔的種類(lèi)與厚度

銅箔對產(chǎn)品的電氣性能有一定的影響，銅箔一般按制造方法分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類(lèi)。壓延銅箔要求銅純度高（一般≥999％），彈性好，適用于撓性板、高頻信號板等高性能電路板的制造，在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中用字母“W”表示。電解銅箔則用于普通電路板的制造，銅的純度稍低于壓延銅箔所用的銅純度(一般為99.8％)，并用字母“E”表示。

常用的銅箔厚度有9?m、12?m、18?m、35?m、70?m等，其中35?m的使用較多。銅簡(jiǎn)越薄，耐溫性越差，且浸析會(huì )使銅箔穿透;銅太厚，則容易脫落。