1、范圍

  btc，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類(lèi)封裝，其特點(diǎn)是外面的連接端與封裝體內的金屬是一體化的，具體封裝名稱(chēng)很多，但實(shí)際上為兩大類(lèi)，即周邊方形焊盤(pán)布局和面陣圓形焊盤(pán)布局。

 2、工藝特點(diǎn)

（1）btc的焊端為面。與pcb加工焊盤(pán)形成的焊點(diǎn)為‘面-面’連接。

（2）Btc類(lèi)封裝的工藝性比較差，換句話(huà)講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問(wèn)題為焊縫中有空洞、周邊焊點(diǎn)虛焊或橋連。

這些問(wèn)題產(chǎn)生的原因主要有兩個(gè)：一是封裝體育pcb加工之間間隙過(guò)小，貼片時(shí)焊膏容易擠連，焊接時(shí)焊劑中的溶劑揮發(fā)通道不暢通；二是熱沉焊盤(pán)與i/o焊盤(pán)面積相差懸殊，i/o焊盤(pán)上焊膏沉積率低時(shí)，容易發(fā)生；‘元器件托舉’現象而虛焊。