Pcba的組裝流程設計，在一些工藝條件下會(huì )影響到焊接的良率與可靠性。比如：

(1)   雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。

  我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內應力。在第一次焊接后pcb加工會(huì )發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會(huì )影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時(shí)必須考慮pcb加工翹曲變形的影響或控制翹曲變形說(shuō)需要的空間要求。

(2)      掩模選擇焊接工藝條件下，pcb加工表面容易殘留沒(méi)有經(jīng)過(guò)高溫分解的焊劑。

  我們通常采用合成石掩模板實(shí)現選擇焊接，由于掩板與pcb加工之間沒(méi)有密封圈，僅靠接觸進(jìn)行密封，實(shí)際上它們之間會(huì )因pcb加工或掩板翹曲存在一定的間隙。在噴涂助焊劑的時(shí)候，過(guò)量的助劑往往會(huì )沿縫隙漫流進(jìn)掩模保護區，而這些焊劑過(guò)波峰時(shí)又不能被熔融的焊錫高溫分解掉或沖刷掉，具有一定的腐蝕性。如果焊接后不進(jìn)行清洗這些殘留的助焊劑很容易吸潮二引起漏電，降低表面絕緣電阻甚至對電路、元器件造成腐蝕，影響pcba的長(cháng)期可靠性。因此，元器件布局時(shí)一定要保證被保護元器件與選擇焊接元器件焊盤(pán)之間有足夠的距離，不能物約束地追求小距離的設計。距離越小，掩模選擇開(kāi)窗密封尺寸就越小，對可靠性的影響也越大。