返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面就來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)。

 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤(pán)、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。

 焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)。焊接頭有單頭、雙頭或四面環(huán)繞等多種形式，主要用于元器件拆除。焊接環(huán)的外形設計主要用于雙邊、外圍引腳封裝的多引腳元器件的拆焊，如集成電路等元器件的拆焊。

 接觸焊接返修系統有多種規格，通常能夠控制或限制溫度。按照溫度控制特性，可以將接觸焊接返修系統分為三類(lèi)。

①恒溫系統。能夠提供連續、恒定的熱量輸出。對于SMT組件的焊接和返修應用，應該在335～365℃溫度范圍內運行。

②限制溫度系統。保持溫度在一個(gè)最佳范圍內，不能連續地傳送熱量，這個(gè)特點(diǎn)可以防止過(guò)熱，但系統的加熱速度慢。限溫接觸焊接系統在SMT組件應用中的操作溫度范圍一般為285～315℃。

③可控溫度系統?？梢蕴峁┬矢叩臒崃枯敵瞿芰?，系統溫度偏差通?？刂圃?/span>10℃之內，不能連續傳送熱量，但溫度自近應響應時(shí)機和溫度控制比限制溫度系統要優(yōu)越。這類(lèi)接觸焊接系統要求操作溫度范控制在285～315℃。

接觸焊接具有以下特點(diǎn)：焊接成本相對較低，容易買(mǎi)到用；膠預固定的元器件可以很容易地用焊接環(huán)取下；電烙鐵環(huán)必須直接接觸焊接點(diǎn)和引腳才能得到相應的加熱效率；沒(méi)有焊接溫度限制或控的電烙頭或焊接環(huán)容易受溫度沖擊，溫度沖擊可能損傷陶瓷元器件，特別是多層電容等。

（2）加熱氣體（熱風(fēng)）焊接。熱風(fēng)焊接通過(guò)用噴嘴把加熱的空氣或情性氣體（如氮氣等）引向焊接點(diǎn)和引腳來(lái)完成焊接加熱過(guò)程。

熱風(fēng)系統由于加熱均勻，可以避免采用接觸焊接可能發(fā)生的局部熱應力，這使它在均勻加熱是關(guān)鍵問(wèn)題的返修應用中成為首選。熱風(fēng)溫度的可調范圍一般為300～400℃，熔化焊錫所需要的時(shí)間取決于熱風(fēng)量的多少。

熱風(fēng)焊接系統的熱風(fēng)噴嘴構造設計十分重要，大多會(huì )具有兩個(gè)主要部件，一是真空吸嘴，用于拆卸或焊接吸取、放置元器件；二是熱風(fēng)導流腔，主要作用是將返修裝置產(chǎn)生的熱氣流引向拆卸或焊接的元器件，其次還有一個(gè)功能是維持局部熱容量。

熱風(fēng)系統較之接觸焊接系統具有如下優(yōu)勢：熱風(fēng)作為傳熱媒介傳熱效率低，能夠有效地減少高加熱率產(chǎn)生的熱沖擊：能夠消除直接熱媒介硬接勉可能造成的物理?yè)p傷：系統的溫度和加熱速率可控制、可重復和可預測：設備價(jià)格范圍從低到高，選擇范圍較寬。但同時(shí)，自動(dòng)熱風(fēng)焊接系統比較復雜，要求操作者具有很高的技術(shù)水平。