返修通常是為了去除失去功能、引線(xiàn)損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿(mǎn)足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來(lái)越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內容，本節繼續與大家介紹返修技術(shù)應用有哪些？

 （1）激光焊接。這類(lèi)系統具有接熱量集中于點(diǎn)、不受元器件封裝材料特性影響、可不對基板加熱、熱熔時(shí)間短的特點(diǎn)，能夠獲得較高質(zhì)量的焊點(diǎn)，但也存在速度慢、易產(chǎn)生焊球、焊接溫度特性一致性較難控制、價(jià)格品貴等缺點(diǎn)，因而多用于特殊領(lǐng)域?？蓱糜?/span>SMT返修的激光焊接系統除具有基本的激光產(chǎn)生和光學(xué)控制系統外，還有紅外探測裝置用以實(shí)時(shí)監測激光焊接的焊點(diǎn)溫度狀態(tài)，這樣在計算機系統的軸助下，可以對特定焊點(diǎn)的熱特征進(jìn)行檢査，確保焊點(diǎn)焊接的一致性，同時(shí)又直接產(chǎn)生反饋控制，做到焊接與檢驗同步。

激光返修裝置的以上特點(diǎn)尤其適合于返修過(guò)程的增添元器件，特別是高密度印制電路組件的返修，而某些不適于氣相焊和熱風(fēng)再流焊的熱敏元器件也極其符合激光焊接的特點(diǎn)，新型元器件如BGA、CSP、倒裝芯片等，也能夠在足夠快的激光能量光東掃描下，不用借助其他緗助裝置完成逐點(diǎn)焊接。在特別控制下，還可以完成高密度電路組件的短路修正，甚至是pcb印制導線(xiàn)也可以進(jìn)行修正、切割、標注等工作，雖然目前山于裝置復雜和制造成本原因尚未有專(zhuān)用裝備得到實(shí)質(zhì)應用，但激光焊接技術(shù)在SMT電路組件的快述返修應用方面極有發(fā)展前途。

（2）焊接工藝材料。助焊劑是所有印制電路組件焊接過(guò)程中必不可少的工藝材料，液體助焊劑可以用針頭滴涂，也可以使用密封的或可重復充滿(mǎn)的助焊劑筆施加，助焊劑筆施加能夠有效地控制使用的助焊劑量。常見(jiàn)的焊錫絲也可帶固體助焊劑芯，這種形式的焊接材料就同時(shí)含有助焊劑和焊錫合金，當使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時(shí)，在工藝控制上要保證兩種助焊劑相互兼容。

（3）手工焊接工藝。通常情況下，手工焊接程序有五個(gè)過(guò)程，包括準備、加熱、插入錫線(xiàn)、拿開(kāi)錫線(xiàn)、電烙鐵頭離開(kāi)五步?？焖俚匕鸭訜岷蜕襄a的電烙鐵頭接觸帶芯錫線(xiàn)，然后接觸焊接點(diǎn)區域，用熔化的焊錫助實(shí)現從電烙鐵頭到元器件的最初熱傳導，然后把錫線(xiàn)移開(kāi)將要接勉焊接表面的電烙鐵頭。在某些應用環(huán)境下，例如，無(wú)鉛焊錫手工焊接的作業(yè)，由于焊錫、助焊劑成分特性要求，大多數企業(yè)都推薦這樣的焊接程序，首先，加熱電烙鐵頭接觸引腳或焊盤(pán)，把錫線(xiàn)放在電烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后，快速地把錫線(xiàn)移動(dòng)到焊接點(diǎn)區域的周?chē)?，從而構成完美的焊點(diǎn)形態(tài)。

 以上簡(jiǎn)述的任何一種手工焊接方法，只要能夠正確完成和控制每個(gè)步驟的時(shí)間及焊料量，都將達到滿(mǎn)意的焊接效果。