多層板的鉆孔方法

smt貼片加工廠(chǎng)家在多層印制板鉆孔時(shí)，由于多層板內銅層較多，鉆頭切削會(huì )產(chǎn)生大量的熱量，基材的熱導 率又比銅小，而熱膨脹系數卻比銅大，因此鉆頭切削所產(chǎn)生的熱量來(lái)不及傳導出去，導致鉆頭發(fā)熱，溫度升高很快，孔壁對鉆頭的摩擦力增大，產(chǎn)生很大熱量，又促使鉆頭的溫度更進(jìn)一步地提高，可達200 ℃以上。這樣，不僅鉆頭需要更大的切削力，也增加了鉆頭的磨損， smt加工廠(chǎng)中而印制板基材中所含樹(shù)脂的玻璃化溫度與之相比要低得多，其結果使軟化的環(huán)氧樹(shù)脂黏附在鉆頭上，導致在鉆頭進(jìn)刀和退刀時(shí)， 鉆污了孔壁內層銅箔的切削面， 形成了通常所說(shuō)的 環(huán)氧鉆污（smear）。環(huán)氧鉆污會(huì )影響孔壁銅層與內層導體連接的可靠性，必須徹底去除。避免環(huán)氧鉆 污 產(chǎn)生和去除鉆污是保證多層印制板鍍覆孔（金屬化孔）質(zhì)量的關(guān)鍵之一，smt加工生產(chǎn)廠(chǎng)家通常從控制鉆孔質(zhì)量和去除鉆污兩個(gè)方面入手，這樣既可減少和避免鉆污的形成，又能對出現的 鉆污做徹底的清除，從而保證孔金屬化的量。

 smt貼片工廠(chǎng)多層板鉆孔時(shí)，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹(shù)脂鉆污等缺陷，可通過(guò)加強鉆頭質(zhì)量和鉆孔工藝來(lái)控制，具體方法應按 4. 3節鉆孔的工藝要求進(jìn)行，重點(diǎn)應控制鉆頭 的質(zhì)量、鉆孔數量和鉆孔參數。通常smt貼片多層板的層數越多，同一鉆頭鉆孔的數量就要減少，鉆孔的孔徑越小，鉆軸的轉速就越高，并應注意鉆孔蓋板和墊板的選擇和應用。