電路板中HDI板的分類(lèi)有哪些？

在pcba板制作的過(guò)程中，認識線(xiàn)路板的各種材料很關(guān)鍵，特別是在找smt代加工工廠(chǎng)的時(shí)候，一定要充分了解貼片加工廠(chǎng)的各種材料，下面就帶大家了解一下，HDI板的種類(lèi)很多，其分類(lèi)方法也多種多樣， 有的按所用的介質(zhì)材料分類(lèi)， 有的按微導通孔形成工藝分類(lèi)， 有的按電氣互連方式分類(lèi)， 還 有的按板的應用范圍分類(lèi)。

各種分類(lèi)方式的具體類(lèi)型及特點(diǎn)如下：

1．按積層多層板的介質(zhì)材料分類(lèi) ① 用感光型材料制造的積層多層板， 基材中填充感光樹(shù)脂。 ② 用非感光型材料制造的積層多層板， 基材中 無(wú)感光樹(shù)脂， 多數為耐高溫的FR- 4 型基材或其他耐熱型基材。

2．按微導通孔形成工藝分類(lèi) ① 光致法成孔積層多 層板。 以光致成像-蝕刻法形成微型導通孔的HDI板。② 以等離子轟擊法形成微型導通孔的 HDI 板。 ③ 激光成孔積層多層板。 以 CO2 激光 或 UV- YAG 激光鉆孔形成微型導通孔的HDI板。 ④ 化學(xué)法成孔積層多層板。 以化學(xué)蝕刻方法形成微型導通孔的HDI板。 ⑤  以掩模保護射流噴砂方法形成微型導通孔的孔積層多層板HDI板。

3． 按電氣互連方式分類(lèi) ① 電鍍法微導通孔互連的積層多層板。 互連的微導通孔是以電鍍法形成的HDI板。 ②  互連的微導通孔是以填充導電膏的方法形成的積層多層板HDI板。

4． 按應用范圍分類(lèi) ① 移動(dòng)通信設備和筆記本電腦用板。 孔數量多， 體積輕、 短、 小， 功能 強。 ② 高端 計算機和網(wǎng)絡(luò )通信設備及其大型外圍設備用板。 孔數不多， 導線(xiàn)層數多， 要求傳輸信號的完整性和特性阻抗控制。 ③ 大規模集成電路封裝用的芯片載板， 包括壓焊板（ 又稱(chēng)打線(xiàn)， Wire Bonding Board）及覆晶板（ 倒裝芯片板 Flip Chip） 等。 線(xiàn)寬和間距?。?nbsp;一般小于 2mil）、 精度高， 孔徑?。?nbsp;1 ～ 2mil）， 孔距?。?nbsp;≤ 5mil）， 基材的耐熱性好、 熱膨脹系數小。