SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

SMT組裝件(SMA)的組裝類(lèi)型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規定的,因為不同的組裝方式對焊盤(pán)設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設計應該將焊接時(shí)pcb的運行方向都在PCB表面標注出來(lái),生產(chǎn)制造時(shí)應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒(méi)有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人員根據PCB設計來(lái)確定工藝路線(xiàn),常常由于設計不合理而出現很為難的局面,有時(shí)候會(huì )出現很難制定工藝路線(xiàn)的情況。

例如,有些雙面板采用雙面再流焊(Reflow Soldering,又稱(chēng)回流焊)有困難,采用再流焊+波峰焊也有困難;制定回流焊與波峰焊方向時(shí)出現橫向走和縱向走都不合適的情況。遇到這種情況,工藝人員要盡量按照工藝流程的設計原則,設計出最簡(jiǎn)單、工藝路線(xiàn)最短、質(zhì)量最優(yōu)秀、加工成本最低的工藝流程。

以上是深圳市靖邦科技技術(shù)員為您提供的典型SMT貼片加工方式及其工藝流程