選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線(xiàn)設備條件。當SMT生產(chǎn)線(xiàn)具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時(shí),可作如下考慮。

盡量采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性。

●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。

●焊料定量施加在焊盤(pán)上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好,可靠性高。

●有自定位效應(Self Alignment),即當元器件貼放位置有一定偏離時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用,當其全部焊端或引腳與相應焊盤(pán)同時(shí)被潤濕時(shí),能在潤濕力和表面張力的作用下, 自動(dòng)被拉回到近似目標位置。

●焊料中一般不會(huì )混入不純物,使用焊膏時(shí),能正確地保證焊料的組分。

●可以采用局部加熱熱源,從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

●工藝簡(jiǎn)單,修板的工作量極小,從而節省了人力、電力、材料。

2.一般密度的混合組裝,當SMD和THC在PCB的同一面時(shí),采用A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工藝;當THC在PCB的A面、SMD在B面時(shí),采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。

3.在高密度混合組裝條件下,當沒(méi)有THC或只有極少量THC時(shí),可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,及少量THC采用后附的方法;當A面有較多THC時(shí),采用A面印刷焊膏、再流焊, B面點(diǎn)膠、裝貼、波峰焊工藝。

注意:在印制板的同一面,禁止采用先再流焊SMD、后對THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。

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