您的位置: 首頁(yè) 首頁(yè) » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » 常見(jiàn)問(wèn)答 » 貼片加工廠(chǎng),操作不當引起的焊點(diǎn)斷裂與元器件問(wèn)題
某板SOP引腳斷裂。
SOP屬于L形引腳,一般情況下很少會(huì )出現斷裂現象。如果斷裂,肯定是受到反復地彎曲才可能發(fā)生,因此首先定位為正常操作所為。
仔細觀(guān)察SOP引腳斷裂處,察覺(jué)有明顯的拉縮現象,這說(shuō)明PCBA發(fā)生過(guò)很大的彎曲變形。再觀(guān)察SOP,其離板距離為0,這點(diǎn)使得其引腳在PCB彎曲時(shí)無(wú)法通過(guò)SOP下沉而得到應力緩解,更容易被拉斷。
根據以上分析,了解整個(gè)裝焊過(guò)程,肯定此斷裂為不當地拆卸壓接連接器操作所為,生產(chǎn)線(xiàn)上的員工采用了將壓接連接器壓在壓接工具頭上,上下反復搖松的辦法進(jìn)行拆卸。
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