FC的SMT貼片方法大體分為兩類(lèi)，一類(lèi)是再流焊方式，一類(lèi)是膠粘方式

下面介紹傳統的也是目前應用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。

采用流動(dòng)性底部填充膠有兩種方法，一種采用兩條生產(chǎn)線(xiàn)完成，另一種采用一條生產(chǎn)線(xiàn)完成。

①采用兩條生產(chǎn)線(xiàn)（傳統的PC組裝工藝），通過(guò)兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下:

先在第一條生產(chǎn)線(xiàn)組裝普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一貼裝元件一再流焊）→然后在第二條生產(chǎn)線(xiàn)組裝FC（拾取FC一浸蘸膏狀助焊劑或焊膏一貼裝FC一再流焊）一檢測一烘烤一底部填充。

②采用一條生產(chǎn)線(xiàn)，其工藝流程如下：

印刷焊膏→高速貼片機→精細間距/直接芯片附著(zhù)貼裝機→再流焊→檢測→PCB烘烤→底部填充灌膠→膠固化→檢測。

③非流動(dòng)型底部填充膠工藝有兩種底部填充膠材料：（a）環(huán)氧樹(shù)脂絕緣膠；（b）助焊劑、焊料和填充材料的混合物。

其SMT貼片工藝是在器件貼裝之前先將非流動(dòng)型底部填充材料點(diǎn)涂到焊盤(pán)位置上，貼片時(shí)需要加一定的壓力，使芯片底部焊球接觸基板的焊盤(pán)，再流焊的同時(shí)完成填充材料的固化。