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smt貼片加工廠(chǎng)服務(wù)器主板制造
smt貼片加工廠(chǎng)服務(wù)器主板制造
由于服務(wù)器的高運作時(shí)間,高運作強度,以及巨大的數據轉換量,電源功耗量,I/O吞吐量,因此對服務(wù)器主板的要求是相當嚴格的。以下是深圳smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)的這款服務(wù)器主板的參數:
CPU插槽
LGA 1151
內存規格
內存類(lèi)型
DDR4
內存描述
4×DIMM插槽 最高支持64GB Unbuffered ECC UDIMM DDR4 2133MHz
擴展插槽
SATA接口
8×SATA Ⅲ接口(6Gbps),支持RAID 0/1/5/10
I/O接口
USB接口
6×USB 2.0端口(2個(gè)后部+ 4個(gè)接頭)
5×USB 3.0端口(2個(gè)后置+ 2個(gè)接頭+ 1個(gè)A型)
并口串口
2×COM接口(1個(gè)后端,1個(gè)插頭)
外接端口
VGA端口
板型
主板板型
Micro ATX
在深圳smt貼片加工廠(chǎng)中其實(shí)服務(wù)主板最常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題就是焊接缺陷包括:較差的潤濕性(缺焊,冷焊,空焊),焊料球,錫珠,立碑,元器件開(kāi)裂,過(guò)度的金屬間化合物生長(cháng),smt貼片加工焊點(diǎn)空洞等等。因此smt貼片加工廠(chǎng)通過(guò)了解缺陷的種種原因,從而對生產(chǎn)工藝進(jìn)行合理的材料工藝組合和優(yōu)化,可以提高組裝焊接的質(zhì)量和確保其長(cháng)期可靠性。隨著(zhù)高密度和細間距封裝技術(shù)的發(fā)展,以及無(wú)鉛焊接的高溫工藝和材料的更替,使得SMT焊接的焊料球成為一個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題,焊料球是指焊接過(guò)程中,焊料由于飛濺等原因在電路板不必要的位置形成分散的小球,這些小球會(huì )在電路板的兩個(gè)相鄰部件之間產(chǎn)生電流泄露,電氣噪聲,甚至短路,從而帶來(lái)長(cháng)期隱患。 smt貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司嚴格遵守9道工序,實(shí)施嚴格的工序全檢流程,保證不像下一道環(huán)節流通不良品。
我們能為您做什么?
最小01005及0.2mmBGA
最大1300*460mm貼片尺寸
400萬(wàn)點(diǎn)/天加工能力
常規阻容現貨庫存
最快6小時(shí)交付pcba
2~64層多層PCB能力
高TG板,高頻PCB
HDI PCB,厚銅板
FPC板,軟硬結合板
從樣品到批量制造
關(guān)于靖邦 / About Us
深圳市靖邦電子有限公司一家專(zhuān)業(yè)的PCBA貼片加工廠(chǎng),擁有20年的PCBA貼片加工經(jīng)驗,能夠提供PCBA代工代料、PCB線(xiàn)路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務(wù)。

靖邦電子廠(chǎng)家實(shí)力雄厚,公司專(zhuān)門(mén)從美國、日本、德國、以色列等地購置先進(jìn)的生產(chǎn)測試設備,提升了生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先,通過(guò)公司研發(fā)團隊的不懈努力,現已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),可完成高難度貼片加工工藝,生產(chǎn)速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù),是國內外多家科研單位的首選加工廠(chǎng)家。
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