HDI板的芯板制造技術(shù)

1． 芯板的作用

在smt加工生產(chǎn)廠(chǎng)家常規的印制板（包括單面、雙面和各種類(lèi)型多層板甚至無(wú)銅箔基板等）的一面或兩面 各再積層上n層（多數情況為2～4層）的印制電路板稱(chēng)為積層多層印制板或HDI板。而用來(lái)作為積層中心的單、雙和多層板等類(lèi)型的印制板稱(chēng)為“芯板”。積層板芯板不僅起著(zhù)積層板的剛性支撐作用，還是smt貼片積層板表面的平整度的基礎，而且起著(zhù)與積層間的黏結作用和電氣 互連作用，甚至還能起到導（傳）熱的作用。芯板的類(lèi)型比較多，但大多數smt加工工廠(chǎng)芯板為增加布線(xiàn) 密度不但采用了鍍覆孔，還采用埋孔、盲孔、通孔相結合的形式，甚至還含有金屬芯結構的 高密度印制板。smt貼片它的制造工藝和所用的工藝裝備與工藝條件都與一般剛性板的制作工藝一樣。 其工藝應穩定、質(zhì)量可靠并容易進(jìn)行控制。

2． 芯板的結構形式

 芯板的結構形式多數是采用高密度多層印制板為積層板的芯板，其通孔的最小直徑大多 在0. 20mm以上（含0. 20mm），線(xiàn)寬/線(xiàn)間距為0. 08～0. 15mm，層數多為4～6。而積層上去的電路圖形的密度與精度都比常規的技術(shù)指標高，其導通孔徑小于等于φ0. 15mm，導線(xiàn) 寬度/線(xiàn)間距小于等于80/ 100μm。芯板作為積層多層印制板的基礎，為確保積層板與芯板 的牢固結合和有較好的表面平整度及電氣互連的可靠性，對芯板的表面要進(jìn)行必要的適當 處理，例如，對通孔、盲孔的堵孔處理，磨板處理，表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅或電鍍銅，以及表面 電路圖形的制作等加工。

3．  制造芯板的工藝方法

 積層板用芯板類(lèi)型主要有三種， 即用孔金屬化或電鍍技術(shù)制造芯板、用導電膠技術(shù)制造芯板和用絕緣材料堵孔技術(shù)制造芯板（因是常規的工藝方法制作不再重復）。為 HDI多層 印制板提供芯板，除按照傳統工藝方法進(jìn)行鉆孔、孔金屬化、電鍍及制作外層導電圖形以外， 為提供高平整度的表面，要在制作導電圖形之前對芯板的導通孔進(jìn)行堵孔處理。為了塞孔飽滿(mǎn)、緊密無(wú)氣泡，通?？刹捎梦婵站W(wǎng)印或擠壓法網(wǎng)印。如果孔徑較小，堵孔最好采用模版 層壓法，即在真空層壓機上將樹(shù)脂通過(guò)層壓擠入孔內，待固化后采用自動(dòng)調壓研磨機將板磨平，達到共面化，再進(jìn)行烘干。簡(jiǎn)易網(wǎng)印堵孔工藝流程如圖所示。堵孔（塞孔）的油墨根據 需要可以是導電膠和與基板絕緣材料相同的樹(shù)脂。堵孔后的實(shí)物放大照片如圖

smt貼片報價(jià)后為了確保芯板層間對位準確度，應預先在電路圖形的外側工藝設定的位置上，設置定位 標記， 以便于最后鉆孔找出相對應的原點(diǎn)位置。而這些微小孔的制作可先通過(guò)UV激光磨削去掉表面的銅層和介質(zhì)層而顯露出內層“芯板”對位靶標來(lái)實(shí)現激光對位，然后再按定位 標志激光加工小孔。