焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節劑的附加成分控制的，也可稱(chēng)為增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因為這些調節劑沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化。

   那么下面本節內容，SMT貼片加工廠(chǎng)與你簡(jiǎn)述黏度是什么？

  （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來(lái)描述流體的表觀(guān)特征。但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏性的大小。流體的黏度是流體分子之間受到運動(dòng)的影響而產(chǎn)生的內摩擦阻力的表現。當焊膏以恒定的剪切應力率和應變率變化時(shí)，其黏度隨時(shí)間的延長(cháng)而降低，這說(shuō)明其結構在逐浙變壞。而且，焊膏的黏度隨作用于焊膏上的剪切應力的增加而降低，這可以簡(jiǎn)單地解釋為，當施加剪切應力(用橡皮刮刀)時(shí)，焊膏變薄，不施此力時(shí)，焊膏變厚。印制中這種性質(zhì)是極有用的，將焊膏涂在模板或絲網(wǎng)上，當刮刀在焊膏上產(chǎn)生應力時(shí)，焊膏即隨之流動(dòng)。焊膏涂于焊盤(pán)上后，移去刮刀產(chǎn)生的剪切應力，將使焊膏恢復到原到有的高黏度狀態(tài)，這樣焊膏就會(huì )粘在這些地方而不會(huì )流到電路板的非金屬表面上。

   除了剪切應力外，影響焊膏黏度的因素還包括焊膏旋轉速率、焊料粉末含量、焊料粉末顆粒大小與溫度。

   用旋轉黏度計測量焊膏黏度時(shí)，發(fā)現隨著(zhù)黏度計轉速的增加，測試值會(huì )明顯下降。轉速的提高意味著(zhù)剪切速率增加，黏度明顯下降，這也證明了焊膏是一種假塑性流體。

   顆粒的大小也會(huì )影響焊膏的黏度。在金屬含量和焊劑載體相同的條件下，當顆粒體積減?。ㄝ^細的顆粒）時(shí)，黏度也會(huì )隨之增大。

   焊膏中焊料粉末的增加明顯引起黏度增加。焊料粉末的增加可以有效地防止印制后及預熱階段的坍塌，焊接后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是常選用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金屬模板印制焊膏的原因。

   溫度對焊膏的強度影響也很大，隨著(zhù)溫度的升高，黏度會(huì )明顯下降。因此，無(wú)論是測試焊膏的黏度，還是印制焊膏，都應該注意環(huán)境溫度。通常印制焊膏時(shí)，最佳環(huán)境溫度為(23土3)℃，精密印制時(shí)則應由印制機恒溫系統來(lái)保證。

   以上關(guān)于焊膏工藝使用的要求都了解了嗎，如需了解更多資訊內容，請關(guān)注我們。下節繼續分享。