貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。

 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。

1、固化前的特性

 目前，表面貼裝絕大多數使用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區分的顏色后，如果使用過(guò)量，涂到焊盤(pán)上就很容易被覺(jué)察到并得到清除。未固化的貼片膠應具有良好的初黏強度。初黏強度是指在固化前貼片膠所具有的強度，即將元器件暫時(shí)固定，從而減少元器件貼裝時(shí)產(chǎn)生飛片或掉片，并能夠經(jīng)受住裝貼、傳輸過(guò)程中的震動(dòng)或顛簸。

2．固化中的特性

 固化中的特性與達到希望的黏結強度所需的固化時(shí)間和固化溫度有關(guān)。達到所希望的黏結強度所需的時(shí)間越短，溫度越低，則說(shuō)明貼片膠越好。表面貼裝用的貼片膠必須在較低的溫度下具有快的固化速度，固化后必須有一定的黏結強度將元器件固定住。如果黏結強度過(guò)大，則返修困難；相反，黏結強度太小，則元器件可能掉到焊槽中。貼片膠的固化溫度應避免過(guò)高，以防止pcb翹曲和元器件的損壞。為了保證有足夠高的生產(chǎn)率，要求固化時(shí)間較短。固化的另一個(gè)特性是固化期間貼片膠的收縮量要盡量小，使粘貼的元器件受到較小的應力，防止應力過(guò)大損傷到元器件。

3．固化后的特性

 盡管貼片膠在波峰焊之后就會(huì )喪失其作用，但卻會(huì )影響到后續過(guò)程，如清洗和返修。貼片膠周化后的重要特性之一是可返修能力。為了保證可返修能力，固化的貼片膠玻璃化轉變溫度應較低，一般應在75～95℃。在返修期間，元器件的溫度一般超過(guò)100℃，只要固化的帖片膠玻璃化轉變溫度低于100℃，并且貼片膠的用量不是過(guò)分多，返修就不成問(wèn)題。

 以上SMT加工廠(chǎng)分享貼片膠的作用因素，希望幫助到你，如需了解更多資訊請關(guān)注我們。