在SMT加工廠(chǎng)中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準備→調整印刷機工作參數→印刷焊膏→印刷質(zhì)量檢驗  →清理與結束。

靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下：

(1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀pcb產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個(gè)月,應對PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進(jìn)行；檢查焊膏的制造日期是否在6個(gè)月之內,以及品牌規格是否符合當前生產(chǎn)要求,模板印刷焊膏黏度為900-1400Pa?s,.最佳為900Pa?s,從冰箱中取出后應在保溫下恢復至少2h,并充分攪拌均勻待用,新啟用的焊膏應在罐蓋上記下開(kāi)啟日期和使用者姓名;檢查模板是否與當前生產(chǎn)的PCB一致,窗口是否堵塞,外觀(guān)是否良好.

(2)調整印刷機工作參數。接通電源、氣源后,印刷機進(jìn)入開(kāi)通狀態(tài)(初始化),對新生產(chǎn)的PCB來(lái)說(shuō),首先要輸入PCB的長(cháng)度、寬度、厚度及定位識別標志(Mark)的相關(guān)參數。Mark可以糾正PCB加工誤差,制作Mark圖像時(shí),圖像清晰,邊緣光滑,對比度強,同時(shí)還應輸入印刷機各工作參數,包括印刷行程、刮刀壓力、刮刀運行速度、PCB高度、模板分離速度、模板清洗次數與方法等相關(guān)參數數目。

相關(guān)參數設定好后,即可放入模板。將PCB傳送到印刷機工作平臺,使模板窗口位置與  PCB焊盤(pán)圖形位置保持在一定范圍之內(機器能自動(dòng)識別),當PCB的厚度小于0.5mm時(shí)，采用側面固定方式會(huì )導致PCB的變形,這種場(chǎng)合可利用真空吸附PCB反面的方式進(jìn)行定位,與之相應的印刷機工作臺面應該設置有吸附PCB的定位支撐板。

安裝刮刀,進(jìn)行試運行,此時(shí)PCB與模板之間通常應保持在“零距離”。對首塊PCB進(jìn)行試印刷,查看印刷效果,進(jìn)一步調整PCB與模板在X、F、Z和θ四個(gè)方面的位置關(guān)系,實(shí)現模板窗口與PCB焊盤(pán)圖形的精確對位,并再次調節設備各相關(guān)參數,以達到最佳印刷效果全面調整后,存盤(pán)保留相關(guān)參數與PCB代號。完成后,即可放入充分量的焊膏進(jìn)行正式印刷。 

不同機器的上述操作次序有所不同,自動(dòng)化程度高的機器操作方便,一次就可以成功。

 (3)印刷焊膏。正式印刷焊膏時(shí)應注意下列事項:焊膏的初次使用量不宜過(guò)多,一般按  PCB尺寸來(lái)估計。參考量如下:A5幅面約為200g;B5幅面約為300g;A4幅面約為350g。在使用過(guò)程中,應注意補充新焊膏,保證焊膏在印刷時(shí)能滾動(dòng)前進(jìn)。注意印刷焊膏時(shí)的環(huán)境質(zhì)量:無(wú)風(fēng)、潔凈、溫度(23±3)℃,相對濕度<70%。 

(4)印刷質(zhì)量檢驗。對于模板印刷質(zhì)量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時(shí),應根據元器件類(lèi)型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況,其操作成本低,但反饋回來(lái)的數據可靠性低,易遺漏。當印刷復雜PCB時(shí),如計算機主板,最好采用視覺(jué)檢測,并最好是在線(xiàn)測試,可靠性達100%,它不僅能夠監控,而且還能收集工藝控制所需的真實(shí)數據。

檢驗標準的原則:有細間距QFP時(shí)(0.5mm),通常應全檢;當無(wú)細間距QFP時(shí),可以抽檢。

檢驗標準:按照企業(yè)制定的企業(yè)標準或ST10670199及IPC標準。

不合格品的處理:發(fā)現有印刷質(zhì)量問(wèn)題時(shí),應停機檢查,分析產(chǎn)生的原因,采取措施加以改進(jìn),凡QFP焊盤(pán)不合格者應用無(wú)水醇清洗干凈后重新印刷。

(5)清理與結束。當一個(gè)產(chǎn)品完工或結束一天工作時(shí),必須將模板、刮刀全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬(wàn)勿用堅硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存,根據情況決定是否重新使用。模板清洗后應用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刮刀也應放入規定的地方并保證刮刀頭不受損。同時(shí)讓機器退回關(guān)機狀態(tài),并關(guān)閉電源與氣源,填寫(xiě)工作日志表,并進(jìn)行機器保養工作。