在日常的貼片加工中，因為客戶(hù)產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了pcbA制造的整個(gè)環(huán)節都不是一個(gè)標準能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來(lái)分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間問(wèn)題。

一、焊接峰值溫度

由于PCB上每種元器件的封裝結構與大小不同，測試獲得的溫度曲線(xiàn)不是一根曲線(xiàn)，而是一組溫度曲線(xiàn)，因此，焊接的峰值溫度有最高峰值溫度和最低峰值溫度。

焊接峰值溫度的設計首先必須確定工藝類(lèi)別，如:

(1)混裝工藝一一有鉛焊料焊接SAC305焊球的BGA。

(2)低溫焊料工藝一一低溫焊料(如Sn57 Bilag)焊接SAC305焊球的BGA

(3)常規無(wú)鉛工藝一一使用SAC305焊料焊接SAC305。

(4)低銀焊料工藝一一低銀焊料焊接無(wú)鉛BGA

其次，要滿(mǎn)足基本的SMT貼片加工焊接工藝要求，即峰值溫度既不能高于元器件的最高時(shí)熱溫度，出不能低于焊接的最低溫度要求。也就是說(shuō)焊接峰值有一個(gè)窗口，那么，在此窗口范圍內焊接峰值溫度是相對高一點(diǎn)好呢還是低一點(diǎn)好呢?這取決于用戶(hù)關(guān)心的問(wèn)題。比如，從減少PCB和元器件的變形及空洞考慮，我們希望焊接的溫度越低越好。但是，從潤濕性角度考慮，我們希望溫度越高越好。因為，再流焊接不管使用的是空氣氣氛還是氮氣氣氛，都表現為溫度越高潤濕時(shí)間越短的規律，這個(gè)SMT貼片工藝案例也說(shuō)明了溫度越高潤濕性越好的規律。

最后，需要提示一點(diǎn)，BGA的焊接有其特殊性一一二次塌落現象。BGA焊接只有完成兩次塌落，才能形成標準的鼓形焊點(diǎn)形貌和實(shí)現自對中。試驗表明，要實(shí)現二次塌落，BGA焊點(diǎn)的焊接峰值溫度必高于焊膏熔點(diǎn)11～12℃以上并持續足夠的時(shí)間。實(shí)際生產(chǎn)中，考忠到PCBA進(jìn)爐的間隔不均勻性及爐溫的波動(dòng)性，往往要求高15℃以上，這是為了確保所有BGA滿(mǎn)足此要求。否則，就可能產(chǎn)生焊球未與焊料完全融合的焊點(diǎn)，這也是混裝工藝使用低溫焊接峰值溫度及低溫焊料焊接的標準特征。如果因元器件耐熱等問(wèn)題確實(shí)需要低溫焊接，就必須確保BGA貼片位置居中，因為焊球與焊料不能融合時(shí)無(wú)法實(shí)現自動(dòng)對中。這種情況也容易出現因對位問(wèn)題而發(fā)生的特殊橋連現象。