在SMT貼片加工中，焊料是用來(lái)連接兩種或多種金屬表面，同時(shí)在被連接金屬的表面之間起冶金學(xué)橋梁作用的金屬材料。它是電路組裝中最常用的傳統焊接材料，那么在smt貼片使用焊料時(shí)，又有哪些注意事項呢？

1.正確的選擇溫度范圍

焊料是溫度敏感材料。有些焊料不適合在低溫下使用；在高溫下強度也會(huì )大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時(shí)，應盡可能限定溫度在90℃以下。

2.機械性能的適用性

Sn-Pb焊料屬軟焊料，本身的機械應力不高，焊接部位容易發(fā)生塑性變形，并最終形成焊料裂縫。應注意在任何條件下，選擇焊料合金時(shí)，必須滿(mǎn)足機械強度的要求。

3.被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。

這些化合物具有硬而脆的性質(zhì)，會(huì )成為焊料開(kāi)裂的原因。由于這種金屬間化合物的形成與溫度和時(shí)間有關(guān)，所以焊接應盡量在低溫和短時(shí)間內完成。

4.熔點(diǎn)問(wèn)題

大部分電子元器件都能適應表面組裝的一般焊接工藝，但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度（183℃）。另外，由于多引線(xiàn)細間距器件常采用多層基板組裝，這種基板往往經(jīng)受不住高于150℃的焊接高溫，所以需要采用低熔點(diǎn)焊料，而功率器件多的組件則需要采用高溫焊。

5.防止溶蝕現象的發(fā)生

防止溶蝕最好的方法就是采用加銀焊料，為此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。

6.防止焊料沉積氧化

在波峰焊接時(shí)，在焊料槽中加入防氧化添加劑，防止在焊接停止時(shí)，焊料表面氧化出現浮渣。

7.無(wú)鉛焊料

由于鉛及其化合物是污染環(huán)境的有毒物質(zhì)，使用無(wú)鉛焊料是一種必然的發(fā)展趨勢。與之對應的焊接工藝、工藝材料選擇和焊接設備參數要求也將發(fā)生變化。目前，國內無(wú)鉛焊料及其組裝工藝技術(shù)均尚處于研究階段，工藝技術(shù)尚不是很成熟，選用無(wú)鉛焊料時(shí)要充分重視與工藝改進(jìn)的配合。