SMT貼片加工中，最重要的是對PCB板焊盤(pán)的設計。焊盤(pán)的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩定性和焊接性，也關(guān)系著(zhù)smt貼片加工的質(zhì)量。因此在PCB焊盤(pán)設計時(shí)，就需要嚴格按照技術(shù)要求設計。下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹 pcb焊盤(pán)的設計標準。

1. PCB焊盤(pán)的尺寸和外形設計標準：

（1）調用PCB設計標準封裝庫的數據。

（2）焊盤(pán)單邊應大于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)的直徑應小于元器件孔徑的3倍。

（3）如無(wú)特殊情況，要保證相鄰兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。

（4）焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm或孔徑超過(guò)1.2mm的焊盤(pán)應設計為梅花形或菱形。

（5）在布線(xiàn)比較密集時(shí)，推薦采用橢圓形與長(cháng)圓形連接盤(pán)。單面板的焊盤(pán)最小寬度或直徑為1.6mm;雙面板弱電線(xiàn)路的焊盤(pán)可以在孔直徑的基礎上加0.5mm。pcb焊盤(pán)過(guò)大容易引起焊點(diǎn)之間的連焊。

2. PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小標準：

焊盤(pán)的內孔一般應大于0.6mm，小于0.6mm的孔在開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工。一般情況下焊盤(pán)內孔直徑以金屬引腳直徑值為基準加上0.2mm，假設電阻金屬引腳的直徑為0.5mm，則焊盤(pán)內孔直徑應為0.7mm，焊盤(pán)直徑的值以?xún)瓤字睆綖榛鶞省?/span>

3.PCB焊盤(pán)的可靠性設計要點(diǎn)：

（1）焊盤(pán)的對稱(chēng)性：為保證焊錫熔融時(shí)表面張力均衡，兩端焊盤(pán)設計時(shí)要求對稱(chēng)。

（2）焊盤(pán)間距：焊盤(pán)間距過(guò)小或過(guò)大都能引起焊接產(chǎn)生缺陷，因此要保證適當的元件引腳或端頭與焊盤(pán)的間距。

（3）焊盤(pán)尺寸剩余：元件引腳或端頭與焊盤(pán)搭接之后的尺寸剩余，必須保證焊點(diǎn)彎月面能夠形成。

（4）焊盤(pán)寬度：焊盤(pán)的寬度應與元件引腳或端頭的寬度基本一致。