（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。

（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。

手動(dòng)攪拌時(shí)，應利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時(shí)應注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當，過(guò)度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。

（3）焊錫膏的粘度會(huì )按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度降低。濕度增大，焊錫膏會(huì )吸收水分影響質(zhì)量。

（4）開(kāi)封后的焊錫膏多次使用時(shí)必須要足夠確定質(zhì)量是否有變化，由于開(kāi)封后用過(guò)的焊錫膏再次使用時(shí)不在保質(zhì)范圍之內。

（5）運用時(shí)切勿舔舐焊錫膏；避免焊錫膏與皮膚直接接觸。不小心粘到時(shí)，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔細清洗。

（6）焊錫膏內含有可燃性的溶劑，使用時(shí)要遠離火源，避免引起火災。

（7）使用焊錫膏的廠(chǎng)房?jì)缺仨毎惭b氣裝置，經(jīng)常導入新鮮空氣。

（8）回流焊接時(shí)，由于焊錫膏內的溶劑等分解會(huì )產(chǎn)生廢氣，必須安裝局部排氣裝置。

（9）不同品種的焊錫膏不能混合使用。

（10）清潔電路板、模板等使用的清潔液切勿混入焊錫膏中。

（11）廢焊錫膏請嚴格按照相關(guān)法規進(jìn)行處理。

（12）在比較長(cháng)時(shí)間的印制情況下，焊錫膏中釬劑會(huì )揮發(fā)，進(jìn)而影響到印制時(shí)焊錫膏的脫膜性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用，印制后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏，利用其他清潔容器裝存在保管，下次再使用時(shí)，改先檢查所剩錫膏中有無(wú)結塊或凝固狀況，如果過(guò)分干燥，應添加供應商提供的焊錫膏稀釋劑調稀后再用。另外，印制完成的基板，應當天完成焊接。