錫膏是伴隨著(zhù)SMT應運而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類(lèi)設計配方，通?？砂匆韵滦阅苓M(jìn)行分類(lèi)：

（1）按合金焊料的熔點(diǎn)分類(lèi)。焊錫膏按熔點(diǎn)分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，焊錫膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。

（2）按焊劑的活性分類(lèi)。焊錫膏按焊劑活性可分為R級（無(wú)活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費類(lèi)電子的產(chǎn)品，使用時(shí)可根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。

（3）按焊錫膏的黏度分類(lèi)。焊錫膏黏度的變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。使用時(shí)間可依據施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。

（4）按清洗方式分類(lèi)。焊錫膏按清洗方式可分為有機溶劑清洗類(lèi)、水清洗類(lèi)、半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)幾種。其中，有機溶劑清洗類(lèi)如傳統松香焊膏，水清洗類(lèi)的活性較強，可用與難以釬焊的表面，半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。