焊錫膏是smt加工必備的材料，是用于助焊劑的，有利于隔離空氣防止氧化，另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在靖邦smt加工時(shí)使用焊錫膏的注意事項。

 (1)在焊錫膏“回溫”過(guò)程中盡量讓其自然“回溫”,不要強行加熱。

(2)使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏進(jìn)行均勻攪拌，增加焊錫膏的潤濕性。手動(dòng)攪拌時(shí),應使用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鏟,直至攪拌到均勻為止。使用機器攪拌時(shí)應注意攪拌時(shí)間,時(shí)間要適當,過(guò)度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據攪拌裝置不同,時(shí)間也不相同。

(3)焊錫膏的粘度會(huì )根據溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度降低。濕度增大,焊錫膏會(huì )吸收水分影響質(zhì)量。

(4)開(kāi)封后的要進(jìn)行smt加工時(shí)，焊錫膏多次使用時(shí)一定要充分確認質(zhì)量是否有變化,因為開(kāi)封后用過(guò)的焊錫膏再次使用時(shí)不在保質(zhì)范圍之內。

(5)使用時(shí)切勿舔舐焊錫膏;避免焊錫膏與皮膚直接接觸。不小心粘到皮膚時(shí),可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭,最后用肥皂仔細清洗。

(6)焊錫膏內含有可燃性的溶劑,因此在smt加工使用過(guò)程中要遠離火源,避免引起火災

(7)使用焊錫膏的廠(chǎng)房?jì)缺仨毎惭b換氣裝置,經(jīng)常導入新鮮空氣。

(8)回流焊接時(shí),由于焊錫膏內的溶劑等分解會(huì )產(chǎn)生廢氣,必須安裝局部排氣裝置。

(9)不同種類(lèi)的焊錫膏不能混合使用。

(10)清潔電路板、模板等使用的清洗液切勿混入焊錫膏中。

(11)廢焊錫膏請嚴格按照相關(guān)法規進(jìn)行處理。

(12)在長(cháng)時(shí)間的印制情況下,焊錫膏中釬劑會(huì )揮發(fā),進(jìn)而影響到印制時(shí)焊錫膏的脫模性能,因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用,印制后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏,應用其他清潔容器裝存保管,下次再用時(shí),應先檢查所剩錫膏中有無(wú)結塊或凝固狀況,如果過(guò)分干燥,應添加供應商提供的焊錫膏稀釋劑調稀后再用。另外,印制完成的基板,應當天完成smt加工焊接。