一般smt加工中貼片時(shí)要考慮到機器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀(guān)檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件挨多近會(huì )有問(wèn)題？

除保證焊盤(pán)間不易短接的安全間距外，還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下：

1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；

2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：

3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：

4．PLCC之間為4mm。

5．混合組裝時(shí)，插裝元件和片式元件焊盤(pán)之間的距離為1.5mm。

6．設計PLCC插座時(shí)應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引腳在插座體的底部?jì)葌?/span>)。

元器件布局規則

在設計許可的條件下，smt加工中元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。

元器件體之間的安全距離

QFP、PLCC。此兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線(xiàn)封裝，不同的是引線(xiàn)外形有所區別。QFP是鷗翼形引線(xiàn)，PLCC是J形引線(xiàn)。由于是四邊引線(xiàn)封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。

QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿(mǎn)足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于 30克 的要求。

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