在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA 空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家詳細介紹一下。

一、形成原因

1.焊點(diǎn)合金的晶體結構不合理

2.PCB板的設計錯誤

3.印刷時(shí)，助焊膏的沉積量過(guò)少或過(guò)多

4.所使用的回流焊工藝不合理

5.焊球在制作過(guò)程中夾雜的空洞。

二、解決辦法

1、爐溫曲線(xiàn)設置

1）在升溫段，溫度變化率過(guò)快，快速逸出的氣體對BGA造成影響；

2）升溫段的持續時(shí)間過(guò)短，升溫度結束后，本應揮發(fā)的氣體還未完全逸出，這部分的氣體在回流階段繼續逸出，影響助焊體系在回流階段發(fā)揮作用。

2.助焊膏潤濕焊盤(pán)的能力不足

助焊膏對焊盤(pán)的潤濕表現在它對焊盤(pán)的清潔作用。因助焊膏潤濕能力不足，無(wú)法將焊盤(pán)上的氧化層去除，或去除效果不理想，而造成虛焊。

3.回流階段助焊膏體系的表面張力過(guò)高

松香與表面活性劑的有效配合可使潤濕性能充分發(fā)揮。

4.助焊膏體系的不揮發(fā)物含量偏高

不揮發(fā)物含量偏高導致BGA焊球的熔化塌陷過(guò)程中BGA下沉受阻，造成不揮發(fā)物侵蝕焊點(diǎn)或焊點(diǎn)包裹不揮發(fā)物。

5.載體松香的選用

相對于普通錫膏體系選用具有較高軟化點(diǎn)的松香而言，對BGA助焊膏，由于其不需要為錫膏體系提供一個(gè)所謂的抗坍塌能力，選擇具有低軟化點(diǎn)的松香具有重要的意義。

在smt貼片加工中，BGA空洞的危害是引起電流的密集效應，同時(shí)降低焊點(diǎn)的機械強度。因此，減少BGA空洞是可以提高電路的安全性的。做好每一個(gè)細節，是靖邦科技一直的追求。