裸板測試的注意事項

smt貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家在考慮測試、檢驗和測量日益復雜的基板互連，尤其是當涉及到基板的電 氣評估時(shí)，會(huì )帶出許多問(wèn)題。為了能夠降低制 造商成本，同時(shí)保證基板互連的電氣功能，客戶(hù)需事先提供定義好的測試數據（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測試）。這些數據的兼容性目前也是個(gè)問(wèn)題，希望業(yè)界在可預見(jiàn)的將來(lái)通過(guò)標準化工作幫助解決此問(wèn)題。達成這個(gè)目標一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題已證明可能是基礎網(wǎng)格節距的接受標準，這使得測試設備和插座制造商可查驗并專(zhuān)注于通用解決方案的創(chuàng )新。

smt貼片工廠(chǎng)如使用夾具和針床進(jìn)行開(kāi)路和短路測試，隨著(zhù)探針外形尺寸的減小和密度的增大會(huì )很快不能滿(mǎn)足測試要求。兩倍密度或節距為1.77mm的測試針床似乎足夠滿(mǎn)足400μm或以上的節距的要求。當基板密度增長(cháng)至節距小于400μm時(shí)，需要考慮采用替代技術(shù)。四倍密度夾具是一個(gè)可行的 選擇(每平方厘米62根探針)，但是關(guān)于由探針 接觸而導致的可能外形損傷的擔憂(yōu)也在增加。另外，考慮到雙倍或四倍密度夾具以及測試設 備的成本，基于目前smt貼片加工對于電氣測試的理解和測試理念的線(xiàn)性投影，使得在期望成本內調整測 試總覆蓋率發(fā)生了困難。

對于各種網(wǎng)格分區內有200至1000 I/O密度，顯然兩倍或四倍密度適合于smt貼片這種平均I/O要求的裸板導通測試。但是如果元器件是以“邊緣到邊 緣”的方式疊加起來(lái)，那么使用這種方法的測試 是不可能的。這是因為節距為1.0mm的BGA每 平方厘米包含96個(gè)連接盤(pán)，同時(shí)四倍密度測試夾具能容納的密度僅為每平方厘米62個(gè)探針。將元器件散布在貼裝結構上可減少一些復雜度，但也會(huì )消耗更多空間并降低性能。還需要 指出的是，若使用目前現有的測試理念，為了實(shí)現完全覆蓋測試需采用多重測試或雙夾具測試，元器件I/O最大化會(huì )使裸板的測試成本大幅 度提高。圖展示了元件連接盤(pán)要求與夾具性 能之間的對比關(guān)系。 取決于正在制造的基板的產(chǎn)量，飛針測試消除 了對價(jià)格昂貴夾具的需求，它可成為有較高性?xún)r(jià)比的、針床測試的替代者。取決于所用的設備，針床測試相對較慢，同時(shí)設備可能會(huì )比較昂貴，這種問(wèn)題是由增加的密度要求和額外的 網(wǎng)絡(luò )測試需求綜合產(chǎn)生的。大部分這種設備/測 試技術(shù)是隨半導體工業(yè)發(fā)展而來(lái)，且遇到較大尺寸面板等機械因素的挑戰而經(jīng)歷一些困難。另外，某些情況下對小特征尺寸進(jìn)行檢測時(shí)會(huì ) 使探測系統失效，因為用飛針對這樣的特征進(jìn)行通電是困難的。如果想要讓這類(lèi)技術(shù)用于日后的復雜基板，必須要進(jìn)行額外的設備研發(fā)。隨著(zhù)導通孔尺寸不斷減小，傳統的金相顯微切片 評估方式受到限制而使得這種方法不太可行。對于一般能力的顯微切片實(shí)驗室而言，150μm的導通孔實(shí)際上是一個(gè)的極限。如果廠(chǎng)商想要了解更多關(guān)于導通孔的電鍍情況而不僅是導通性時(shí)，那就需要尋找可供替代的測試方法。一些smt廠(chǎng)家如今正使用電氣互連應力測試（IST）來(lái)測量孔的完整性和可靠性。