撓性印制板設計對制造的影響有哪些？

在psmt電子貼片廠(chǎng)家生產(chǎn)的撓性印制板的設計規則與剛性印制板有很大的不同， 撓性板設計對印制板的可制造性和質(zhì)量有很大影響。smt貼片廠(chǎng)設計時(shí)除了要考慮撓性印制板的基材、黏結層、銅箔、覆蓋層和增強板及表面處理的不同材質(zhì)、厚度和不同的組合，還要考慮其他性能，如剝離強度、抗撓曲性能、彎曲壽命、化學(xué)性能、耐濕性能、抗電遷移性能、工作溫度等，特別要考慮所設計的撓性印制 板， 是如何裝配的和具體的應用要求。 smt生產(chǎn)加工撓性印制板設計在滿(mǎn)足剛性板設計的一般要求外， 最大不同主要有如下幾個(gè)方面，應按以下要求設計，不然會(huì )影響撓性板的制造和使用。

（1） 外形設計

smt貼片的撓性印制板由于安裝的靈活性，其外形往往比剛性印制板復雜。由于撓性板厚度薄容易 被撕裂，所以在外形設計上，應在任何外形的拐角處采用圓角過(guò)渡，或拐角處和板邊緣設置 無(wú)電氣功能的銅箔，以增強板邊緣的強度

（2） 撓性板彎曲部分的布線(xiàn)撓性板的彎曲部分不能設置金屬化孔，以防影響彎折和彎折時(shí) 損壞金屬化孔。在需要彎曲部位的布線(xiàn)應垂直于彎折方向，以提高彎曲強度和避免彎曲時(shí)導線(xiàn)銅箔起翹，如圖

（3） 焊盤(pán)的設計撓性板基材表面比環(huán)氧玻璃布表面光滑，因此SMT加工撓性基材上的焊盤(pán)附著(zhù)力不如剛性板強度高。為了提高焊盤(pán)的附著(zhù)力，應盡可能選面積大一些的焊盤(pán)，一般選擇有盤(pán)趾 的焊盤(pán)，也可采用改進(jìn)型的淚滴形、拐角引出形或雪人形焊盤(pán)，

（4） 覆蓋膜在焊盤(pán)部位應開(kāi)窗口露出焊盤(pán)，以便于焊接窗口的大小不能露出盤(pán)趾，如果焊 盤(pán)尺寸較大，開(kāi)的窗口可以略小于焊盤(pán)尺寸并能覆蓋部分焊盤(pán)，但是，露出的焊盤(pán)最小寬度 應大于0. 1mm，應能滿(mǎn)足焊接工藝要求。 smt加工貼片撓性印制板設計的具體要求，可參考IPC標準中的撓性印制板設計規范。