鋼網(wǎng)制造方法與特點(diǎn)：

目前，pcba廠(chǎng)家鋼網(wǎng)的制造方法主要有激光切割、化學(xué)腐蝕和電鑄。

1） 激光切割

激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特點(diǎn)如下：

（1）孔壁表面較粗糙，焊膏的轉移率在70%~75%；

（2）適合焊膏轉移的鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側壁的面積比大于等于0.66。

   激光切割孔壁的質(zhì)量如圖所示。

2）電鑄

（1）孔壁表面平滑、呈梯形，焊膏的轉移率高，達85%以上；

（2）可用于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側壁的面積比小于0.66、大于0.5的場(chǎng)合。

電鑄孔壁的質(zhì)量如圖所示。

鋼網(wǎng)厚度的選擇：

為達到最佳的焊膏釋放，鋼網(wǎng)的開(kāi)窗面積與側壁面積比應大于等于0.66，這是一個(gè)實(shí)現70%以上焊膏轉移的經(jīng)驗數值，也是鋼網(wǎng)厚度設計的依據。也可以簡(jiǎn)單地按圖以引線(xiàn)間距大小進(jìn)行選取，它滿(mǎn)足上述的0.66原則。

鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設計原則:

鋼網(wǎng)設計是工藝設計的核心工作，也是工藝優(yōu)化的主要手段。

鋼網(wǎng)設計包括開(kāi)窗圖形、尺寸以及厚度設計（如階梯鋼網(wǎng)階梯深度）。

一般經(jīng)驗：

1）  鋼網(wǎng)厚度

0.4mm間距的QFP、0201片式元器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.1mm；0.4mm間距的CSP器件，合適的鋼網(wǎng)厚度0.08mm,這是鋼網(wǎng)設計的基準厚度。如果采用Step-up階梯鋼網(wǎng)，合適的最大厚度為在基準厚度上增加0.08mm。

2）開(kāi)窗尺寸設計

除以下情況外，可采用與焊盤(pán)1：1的原則來(lái)設計（前提是焊盤(pán)是按照引腳寬度設計的，如果不是，應根據引腳寬度開(kāi)窗，這點(diǎn)務(wù)必了解）。

（1）       無(wú)引線(xiàn)元器件底部焊接面（潤濕面）部分，鋼網(wǎng)開(kāi)孔一定要內縮，以消除橋連或錫珠現象，如QFN的熱焊盤(pán)內縮0.8mm，片式元器件要削角，如圖所示。

（2）       共面性差元器件，鋼網(wǎng)開(kāi)窗一般要向非封裝區外擴0.5~1.5mm，以便彌補共面性差的不足。

（3）       大面積焊盤(pán)，必須開(kāi)柵格孔或線(xiàn)條孔，以避免焊膏印刷時(shí)刮薄或焊接時(shí)把元器件托起，使其他引腳開(kāi)焊，如圖（b）所示。

（4）       ENIG鍵盤(pán)板盡量避免開(kāi)口大于焊盤(pán)的設計。

（5）       元器件底部間隙為零的封裝元器件體下非潤濕面不能有焊膏，否則，一定會(huì )引發(fā)錫珠問(wèn)題！

（6）       有些元器件引腳不對稱(chēng)，如SOT252，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應而引起開(kāi)焊。

（7）       在采用鋼網(wǎng)開(kāi)窗擴大工藝時(shí)，必須注意擴大孔后是否對元器件移位產(chǎn)生影響。

  鋼網(wǎng)開(kāi)窗設計的難點(diǎn)在于滿(mǎn)足每個(gè)元器件對焊膏量的個(gè)性化需求，對于PCB同一面元器件大?。ㄖ负更c(diǎn)大?。┍容^一致的板，一般不是問(wèn)題，但對于同一面上元器件大小相差很大的板就是一個(gè)很大的問(wèn)題。要滿(mǎn)足每個(gè)元器件對焊膏量的個(gè)性化需求，不僅要從鋼網(wǎng)設計方面考慮，更重要的是元器件的布局必須為鋼網(wǎng)開(kāi)窗或應用階梯鋼網(wǎng)提供前提條件。