SMT貼片加工的元器件都需要經(jīng)過(guò)烘烤才能使用嗎？pcba加工的潮敏感元器件烘烤要多久？那它們應該怎么存儲才能不受潮呢？讓我來(lái)告訴你~

一、PCBA和潮濕敏感元器件的烘烤要求

（1）所有待安裝的新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。

（2）如果返修過(guò)程中需要加熱到110℃以上，或者返修工作區域周?chē)?/span>5mm以?xún)仍谄渌睗衩舾性骷?，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件按照《敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。

（3）對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工烙鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過(guò)程等到控制的前提下，可以不用對潮敏元器件進(jìn)行預烘烤處理。

二、PCBA和元器件烘烤后的存儲環(huán)境要求

烘烤過(guò)的潮敏元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲條件超過(guò)期限，需要重新烘烤處理，各等級潮濕敏感元器件的存儲條件參見(jiàn)《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求。