在pcba加工焊接過(guò)程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見(jiàn)的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現的不良焊接呢？

1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。

結果分析：

（1）焊接前未預熱或預熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；

（2）走板速度太快；

（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；

（4）助焊劑涂布太多；

（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；

（6）在焊劑使用過(guò)程中，較長(cháng)時(shí)間未添加稀釋劑。

2.不良狀況：容易著(zhù)火

結果分析：

（1）波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；

（2）風(fēng)刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；

（3）PCB上膠太多，膠被引燃；

（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；

（5）工藝問(wèn)題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

3.不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

結果分析：

（1）預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；

（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。

4.不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）

結果分析：

（1）pcb設計不合理

（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電

5.不良現象：虛焊、連焊、漏焊

結果分析：

（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；

（2）部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重；

（3）pcb布線(xiàn)不合理；

（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；

（5）手浸錫時(shí)操作方法不當；

（6）鏈條傾角不合理；

（7）波峰不平。

6.不良現象：焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

結果分析：

（1）可通過(guò)選擇光亮型或消光型的助焊劑來(lái)解決此問(wèn)題；

（2）所用焊錫不好。

7.不良現象：煙大、味大

結果分析：

（1）助焊劑本身的問(wèn)題：使用普通樹(shù)脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；

（2）排風(fēng)系統不完善。

8.不良現象：飛濺、錫珠

結果分析：

（1）工藝上：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達到預熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當；工作環(huán)境潮濕；

（2）pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

9.不良現象：上錫不好、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)

結果分析：

（1）使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)助焊劑的有效成分已完全揮發(fā)；

（2）走板速度太慢，預熱溫度過(guò)高；

（3）助焊劑涂布不均勻；

（4）焊盤(pán)和元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良；

（5）助焊劑涂布太少，未能使焊盤(pán)及組件引腳完全浸潤；

（6）pcb設計不合理，影響了部分元器件的上錫。

10.不良現象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

結果分析：

（1）80%以上的原因是pcb制造過(guò)程中出現的問(wèn)題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

（2）錫液溫度或預熱溫度過(guò)高；

（3）焊接次數過(guò)多；

（4）手浸錫操作時(shí)，pcb在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(cháng)。

以上就是pcba加工過(guò)程中的不良焊接現象和結果分析。