PCBA加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內的常用術(shù)語(yǔ)也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者，必須對電子加工行業(yè)的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)有所了解，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家整理一些PCBA加工的常用術(shù)語(yǔ)。

1.焊端 ：無(wú)引線(xiàn)貼片元件的金屬化電極。

2.片狀元件 ：任何有兩個(gè)焊端的無(wú)引線(xiàn)表面組裝無(wú)源器件的通稱(chēng)。例如電阻器、電容器、電感器等。

3.密耳 mil：英制計量長(cháng)度單位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如無(wú)特殊說(shuō)明，本文中所用的英制單位與國標單位的換算均為 1mil=0.0254mm。

4.印制電路板 PCB：已經(jīng)完成印制線(xiàn)路或印制電路工藝加工的電路板的通稱(chēng)。包括硬板、軟板、單面板、雙面板和多層板。

5.焊盤(pán)pad：在pcb的貼片元件安裝面，作為相應位置表面組裝元件互相連接用的導體圖形。

6.封裝 ：在pcb板上按電子元器件引腳規格和實(shí)際尺寸等做出的，由表面絲印和多個(gè)焊盤(pán)組成的元器件組裝圖形。

7.波峰焊 ：預先裝有元器件的印制電路板沿著(zhù)一個(gè)方向，通過(guò)一種穩定的、連續不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。

8.回流焊：回流焊又名再流焊,它是通過(guò)提供一個(gè)加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實(shí)用的大多是全熱風(fēng)回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和遠紅外回流焊。

9.引線(xiàn)間距 ：指相鄰引線(xiàn)的中心距離。

10.集成電路 IC：將一個(gè)功能電路所需的各種電子元器件及布線(xiàn)互連在一起，集成在一小塊半導體晶片上，最后封裝在一個(gè)管殼內，成為一個(gè)具有特定功能的芯片。

11.球柵陣列封裝器件 BGA：器件的引線(xiàn)呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

12.彎月面：是指元器件引線(xiàn)與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層。封裝材料包括有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。

pcba加工的常用術(shù)語(yǔ)就介紹到這里了，希望能夠對大家有幫助。