在pcba加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需要更多的助焊劑量。在pcba加工選擇性焊接工藝中，因為工程師往往只專(zhuān)注于焊接結果，而不關(guān)注助焊劑殘留。

大多數助焊劑系統采用的是滴膠裝置。為了避免產(chǎn)生可靠性風(fēng)險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態(tài)時(shí)能保持惰性-即不活潑狀態(tài)。

施加更多量的助焊劑將會(huì )使它產(chǎn)生滲透進(jìn)入SMD區產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險。在焊接工藝中有些重要的參數會(huì )影響到可靠性，最為關(guān)鍵的是：在助焊劑滲透到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非激活部分。雖然在工藝中它可能對最終的焊接效果并不會(huì )產(chǎn)生壞的影響，但產(chǎn)品在使用時(shí)，未被激活的助焊劑部分與濕度相結合會(huì )產(chǎn)生電遷移，使得助焊劑的擴展性能成為關(guān)鍵性的參數。

選擇性焊接采用助焊劑的一個(gè)新的發(fā)展趨勢是增加助焊劑的固體物含量，使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。 除了助焊劑量可以通過(guò)調節焊接設備的參數來(lái)進(jìn)行控制以外，實(shí)際情況可能會(huì )更加復雜。助焊劑擴展性能對其可靠性是至關(guān)重要的，因為助焊劑干燥后的固體總量會(huì )影響到焊接的質(zhì)量。

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