PCBA加工中有時(shí)會(huì )產(chǎn)生虛焊現象。虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，是指元器件表面上看起來(lái)已經(jīng)焊連了，但實(shí)際內部并沒(méi)有接通，或者處于時(shí)通時(shí)不通的中間不穩定狀態(tài)。不僅會(huì )影響電路特性，還會(huì )造成pcb板質(zhì)量不合格甚至報廢。因此對于pcba加工虛焊現象要重視，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法。

一、PCBA虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障，引起虛焊的原因常見(jiàn)的有以下兩種：

1.在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導通等，線(xiàn)路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩定狀態(tài);

2.由于電器經(jīng)過(guò)長(cháng)期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現老化剝離現象或是有雜質(zhì)出現所造成的。

二、判斷PCBA虛焊部位方法：

1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;

2.外觀(guān)觀(guān)察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;

3.采用放大鏡進(jìn)行觀(guān)察;

4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀(guān)察其引腳焊點(diǎn)有否出現松動(dòng)。

三、解決PCBA虛焊的方法：

1.對元件一定要防潮儲藏，如配置防潮柜；

2.對直插電器焊接前可輕微打磨;

3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機，手工焊接時(shí)要求技術(shù)好;

4.合理選擇好的PCB基板材質(zhì)。

關(guān)于PCBA加工虛焊的原因和解決方法，今天就介紹到這里。在PCBA加工過(guò)程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因，一旦出現虛焊現象就需要重新返工，不僅增加勞動(dòng)壓力，還會(huì )降低生產(chǎn)效率，對企業(yè)造成損失，因此要盡量避免虛焊現象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現虛焊就需要找到原因并即刻解決。