pcba加工的可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過(guò)程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過(guò)程中最為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關(guān)問(wèn)題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤(pán)的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開(kāi)發(fā)可靠的焊點(diǎn)。

該測試通過(guò)復制焊料和材料之間的接觸來(lái)評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應用包括： 

焊料和助焊劑的評估

電路板涂層評估

質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關(guān)重要。這一點(diǎn)對于smt加工廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)也是必須要重視的。