在pcba加工中我們除了常規的元器件之外，也經(jīng)常會(huì )遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA.

1、背景

LGA，即無(wú)焊球陣列封裝，類(lèi)似BGA，只是沒(méi)有焊球。

2、工藝特點(diǎn)

底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會(huì )橋連。同時(shí)，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固態(tài)。由于焊劑中的溶劑多采用醇類(lèi)有機化合物，具有親水特性，如果相鄰焊盤(pán)間存在偏壓可能漏電。

3、組裝工藝

一般LGA的焊盤(pán)中心距都比較大，多采用1.27mm設計。Smt焊接工藝關(guān)鍵就是確保焊劑活化劑徹底揮發(fā)成分解，因此，應采用較長(cháng)的預熱時(shí)間和較高的焊接峰值溫度、較長(cháng)的焊接時(shí)間。

熱時(shí)間長(cháng)：旨在使焊劑中溶劑徹底揮發(fā)。

焊接峰值溫度高與焊接時(shí)間長(cháng)：旨在使活化劑分解完全或揮發(fā)完全。

4、設計

推薦采用阻焊定義焊盤(pán)設計，這樣有利于保證LGA焊盤(pán)周焊劑的分開(kāi)。