在貼片加工廠(chǎng)家中，特別是pcba包工包料的廠(chǎng)家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。

而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì )出現的不良現象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤(pán)的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線(xiàn)設置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果改進(jìn) smt 的最終目標是獲得高質(zhì)量的焊點(diǎn)，那么這個(gè)過(guò)程就是 smt 的核心。

SMT工藝，按照企業(yè)的主要流程劃分，一般在針對上述問(wèn)題研究的時(shí)候可分為工藝研究設計、工藝試制和工藝過(guò)程控制，其核心發(fā)展目標是通過(guò)一個(gè)合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開(kāi)焊、橋連、少錫和移位，從而可以獲得預期穩定的焊點(diǎn)質(zhì)量。

在每項業(yè)務(wù)中，有一組工藝控制點(diǎn)，其中焊盤(pán)設計、鋼網(wǎng)設計、焊膏印刷與PCB的支撐，是工藝控制的關(guān)鍵點(diǎn)。