Pcba加工測定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應進(jìn)行分析、優(yōu)化(調整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線(xiàn)，同時(shí)結合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線(xiàn)”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與“理想的溫度曲線(xiàn)”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線(xiàn)”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達到合格條件為止。既要保證每個(gè)焊點(diǎn)符合質(zhì)量要求，還要不損壞元器件和PCB電路板

一、設置最佳(理想)的溫度曲線(xiàn)

“理想的溫度曲線(xiàn)”是以焊接理論為基礎，以選定焊膏的溫度曲線(xiàn)，表面組裝板的尺寸、厚度、層數，元件尺す大小，組裝密度具體等條件進(jìn)行設計的:然后進(jìn)行多次再流焊實(shí)驗，對每次

實(shí)驗的焊接效果進(jìn)行檢測、比較，直到焊接質(zhì)量合格為止。每次實(shí)驗檢測不僅檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，還要檢查元器件和印制板是否受損壞。然后將能夠確保焊接質(zhì)量的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)保留下來(lái)，并將這些溫度曲線(xiàn)進(jìn)行排列、統計、比較、分析，找出滿(mǎn)足焊接質(zhì)量的上限和下限溫度曲線(xiàn):最后確定該焊膏應用在某產(chǎn)品或某一類(lèi)產(chǎn)品的“再流焊技術(shù)規范”