在smt貼片中有各種各樣的缺陷沒(méi)有向我們展示諸如焊料不足或不適度、元件未對準、電源引腳開(kāi)路和邊緣接頭等故障。在這種情況下，我們將選擇“熱分析”的相關(guān)試驗，因為它可以歸因于回流焊爐中位于回流爐頂部和底部不同區域的溫度。有了這個(gè)，我們將發(fā)現哪種溫度曲線(xiàn)最適合pcba的復雜性和結構。

為了解決與小批量smt加工和高度復雜的組件有關(guān)的問(wèn)題，我們提出了“飛針測試”。這有助于我們檢測缺失的組件并驗證組件放置。

要進(jìn)行成熟產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，“ICT 測試”是一個(gè)恰當的解決方案。這將幫助我們通過(guò)運行電源信號來(lái)檢查電路板不同節點(diǎn)的電阻和電壓電平。“ICT 測試”在檢測參數故障、PCB布局相關(guān)故障和組件故障方面非常出色。

為了驗證電路板的操作和行為，我們使用“功能測試”。這有助于我們檢測有缺陷或錯誤的組件值、功能和參數故障。

我們在PCB組裝過(guò)程中采用的可靠性和可重復性策略使我們幸運地減少了生產(chǎn)損失、員工安全、過(guò)程穩定性、延長(cháng)了設備壽命、減少了環(huán)境問(wèn)題并優(yōu)化了備件庫存的使用。