一、前期準備階段

1、PCBA項目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數及要求；

2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實(shí)施、項目匯報等工作；

二、設計開(kāi)發(fā)

該環(huán)節的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。

三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書(shū)的設計與編輯

1、明確作業(yè)指導書(shū)的格式，與pcba加工廠(chǎng)一致；

2、作業(yè)指導書(shū)內容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書(shū)、貼片加工作業(yè)指導書(shū)、再流焊工藝管控指導書(shū)等）；

四、鋼網(wǎng)制作能力確認

1、鋼網(wǎng)制作工藝過(guò)程；

2、貼片加工廠(chǎng)由PCB文件導出適合鋼網(wǎng)制作的Gerber文件，指導鋼網(wǎng)制作的流程；

五、貼片機的編程和操作能力確認

1、BOM清單、Gerber文件的評估；

2、貼片機編程，PCB尺寸的測量和拼板處理；

六、PCBA組裝測試

1、smt貼片加工生產(chǎn)完成后的測試（老化、燒錄、信號、高低溫、ICT測試等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請參考我們前面對于該問(wèn)題的解析）；

七、PCBA貼片項目改進(jìn)及評估

1、PCBA設計互檢

2、匯報

3、改善建議