PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎，該環(huán)節的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內容，今天靖邦電子SMT工廠(chǎng)結合我們在專(zhuān)業(yè)線(xiàn)路板打樣的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗跟大家分享一下：

（1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標準中沒(méi)有明確規定，只要求滿(mǎn)足可焊性要求即可，業(yè)界對于一般可以要求進(jìn)行如下。

OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒(méi)有規定。建議使用0.3 ~ 0.4um

EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規定目前最薄可以要求）

Im-Ag：0.05~0.20um越厚，腐蝕越嚴重(PC未指明)

Im-Sn：≥0.08um，之所以我們希望厚些，主要就是因為Sn與Cu在常溫下會(huì )不斷發(fā)展生成CuSn，影響可焊性。

HASL Sn63Pb37，一般在1至25um之間自然形成，工藝難以準確控制，而無(wú)鉛主要采用SnCu合金，由于處理溫度高，易形成Cu3Sn聲音焊接性差，目前基本未使用。

（2）對SAC387的潤濕性（按不同過(guò)爐次數下的潤濕作用時(shí)間，單位：s）。

0次: im-sn (2) florida ageing (1.2) ，osp (1.2) im-ag (3)。

Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSIONIm-Sn耐腐蝕性最好，但耐焊性比較差！

4次：ENG（3）—ImAg（4.3）—OSP（10）—ImSn（10）。

(3)對SAC305的潤濕性(通過(guò)爐兩次后)。

ENG（5.1）—Im-Ag（4.5）—Im-Sn（1.5）—OSP（0.3）。

其實(shí)對于這些專(zhuān)業(yè)的參數我們不了解的會(huì )很迷糊，但是如果對于pcb打樣貼片的廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)就是必須要注意的。