在我們做任何事情的時(shí)候都要先做一個(gè)預先計劃，也就是古人說(shuō)的：“凡事預則立，不預則廢。”那么在pcba制造中需要在設計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來(lái)分享一下：

今天的分享主要就是把平時(shí)比較少關(guān)注到的，現在我們細分后把能前置的工作前置，進(jìn)入今天的主要環(huán)節吧！

PCB焊盤(pán)的阻焊方式有兩種，即單焊盤(pán)阻焊和群焊盤(pán)阻焊：

(1)單焊盤(pán)方式設計為優(yōu)先設計方式，只要焊盤(pán)間距大于或等于0.2mm，就應按單焊盤(pán)方式設計。設計要求為：最小阻焊間隙為0.08mm，最小阻焊橋寬為0. 1mm

(2)如果焊盤(pán)間距小于0.2mm，可采用群焊盤(pán)方式設計。

(3)如果焊盤(pán)出現在大銅皮上并用阻焊定義，則阻焊間隙應設計為0，以保證焊盤(pán)尺寸與同一元器件的其他焊盤(pán)一樣。

1.熱沉盤(pán)的熱設計

熱沉元器件焊接時(shí)，會(huì )因散熱孔的吸錫而產(chǎn)生少錫的現象。主要原因是孔的熱容量小，當溫度低于smt貼片元器件時(shí)，因毛吸作用流到孔內，造成熱沉焊盤(pán)下少錫現象對于上述情況，貼片加工時(shí)遇到上述情況可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行改善。將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層，可以從信號層隔離出局部散熱層，同時(shí)將孔徑減小到最小可用的孔徑尺寸。