在pcba加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn)，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個(gè)螺釘）和過(guò)應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。

在PCBA焊接過(guò)程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸等環(huán)節，可能會(huì )產(chǎn)生額外的應力，導致這些部件焊接點(diǎn)開(kāi)裂或"斷裂"。

組裝可靠性的設計，主要是可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò )布局進(jìn)行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。需要說(shuō)明的是，設計改進(jìn)只是一個(gè)方面，有效的方法是提高焊點(diǎn)強度、減少應力的產(chǎn)生。因此，本節設計/建議僅作一般性參考。

(1)將應力敏感元件放置在遠離 pcb 組件的地方，避免它們可能彎曲。

如為了能夠消除子板裝配時(shí)的彎曲結構變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )連接的連接器布放在子板邊緣，距離通過(guò)螺釘的距離我們不要使用超過(guò)10mm。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)的應力斷裂，應避免在PCB組裝容易彎曲的地方進(jìn)行BGA布局。

(2)對大尺寸BGA的四角模型進(jìn)行分析加固

當PCB彎曲時(shí)，BGA四角的焊點(diǎn)受力最大，最容易開(kāi)裂或斷裂。因此，對BGA四角模型進(jìn)行分析加固，對預防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分重要有效的。

它可以用特殊的膠水加固，也可以用SMT貼片加固。這就需要要求進(jìn)行元件布局時(shí)留出空間，在工藝技術(shù)文件上注明加固工作要求與方法。

這兩個(gè)建議主要從設計方面考慮。此外，還應改進(jìn)裝配工藝，減少應力的產(chǎn)生，如避免使用單手板，安裝螺絲和配套工裝等。因此，組裝可靠性的設計我們不應僅局限于元器件的布局進(jìn)行改進(jìn)，更主要的是應從企業(yè)減少裝配的應力開(kāi)始一一采用選擇合適的方法與工具，加強SMT貼片加工廠(chǎng)工作人員的培訓，規范管理操作技術(shù)動(dòng)作，只有通過(guò)這樣學(xué)生才能有效解決組裝階段可以發(fā)生的焊點(diǎn)失效問(wèn)題。