焊膏沒(méi)有溶化，再次過(guò)爐也不能使其溶化。溶化區插座外貼的高溫保護膠膜從引腳處向插座體上方向燒化（膜已經(jīng)沒(méi)有，顏色變灰藍）。其余元器件焊端也比正常焊點(diǎn)偏黑，板面偏黃，如圖7-140所示。

后來(lái)同一條生產(chǎn)線(xiàn)，又連續出現7塊類(lèi)似情況的板，其中兩塊板異常：一塊板上的焊膏均沒(méi)有熔化，另一塊板部分熔化。

發(fā)現此生產(chǎn)線(xiàn)再流焊接爐的傳送系統有問(wèn)題，容易卡板。

在進(jìn)入焊接區前板被卡，長(cháng)時(shí)間烘考，使得PCB變黃、焊膏嚴重氧化，無(wú)法形成焊點(diǎn)。

現場(chǎng)人員應時(shí)刻關(guān)注傳送系統是否有異常。

此現象也發(fā)生在以下情形中：

（1）如果焊點(diǎn)溫度沒(méi)有達到焊膏熔化的最低溫度就會(huì )導致焊膏熔化不完全現象。

（2）焊膏中焊粉已經(jīng)氧化（如使用了過(guò)期或使用期的焊膏）或從冰箱拿出來(lái)后沒(méi)有解凍直接使用。