過(guò)爐后smt貼片加工元器件移位。

如圖7-141所示是片式元器件的移位現象。

不同封裝移位原因區別，一般常見(jiàn)的原因有：

（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。

（2）傳送導軌振動(dòng)、貼片機傳送動(dòng)作（較重的元器件）

（3）焊盤(pán)設計不對稱(chēng)。

（4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

（6）元器件兩端尺寸大小不同。

（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。

（9）一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。

（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會(huì )引起移位。

針對具體原因處理。

由于再流焊接時(shí)，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準確定位，應該做好以下工作：

（1）焊膏印刷必須準確且鋼網(wǎng)開(kāi)窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

（2）合理地設計焊盤(pán)與安裝位置，以便可以使元器件自動(dòng)校準。

（3）設計時(shí)，結構件與之的配合間隙適當放大。