做任何事情都有前提和基礎，不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當代人在享受著(zhù)科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外，可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開(kāi)發(fā)出來(lái)的系統提供的，而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。

那么作為各類(lèi)智能硬件制造的smt貼片加工廠(chǎng)我們在進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎部件當屬PCB線(xiàn)路板，如果PCB光板出現了問(wèn)題，后續的一切都無(wú)法構建。

那么PCB電路板在出廠(chǎng)之后要做哪些檢驗才能出貨呢？首先最重要的就是一個(gè)出貨檢驗報告。今天靖邦電子跟關(guān)注這個(gè)問(wèn)題的各位老板們分享一下：出貨檢驗報告的內容有哪些吧？

一、基礎檢驗

板料信息：類(lèi)型、成品板厚、外層銅箔、內層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標記、最小線(xiàn)寬、線(xiàn)距、環(huán)寬，阻焊、表面處理、特殊工藝、測試項、菲林等等。

二、電性能測試報告

1、測試類(lèi)別：?jiǎn)坞p面、通用、專(zhuān)用，測試點(diǎn)數。

2、測試參數：電流、電壓、導通電阻、絕緣電壓等等。

三、金相切片分析報告

銅厚、鎳厚、金厚、鉛錫厚、線(xiàn)路銅厚、粗糙度、蝕刻因子、鍍層裂縫、樹(shù)脂內縮、鍍層空洞、分層等等。

四、阻抗測試等。

今天只是一個(gè)簡(jiǎn)短的分享，很多的內容沒(méi)有給大家一一展示，希望有這方便需要的各位老板來(lái)電咨詢(xún)哦！